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半導體看不見的變遷:五年83座晶圓廠關門
時間:2020-09-04 閱讀: 366
自從2008~2009年的全球經濟衰退以來,IC產業就致力于淘汰舊產能(例如8寸晶圓廠),以專注于生產更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據市場研究機構IC Insights的統計,在2009~2014年間,全球半導體制造企業總計已經關閉或改裝83座晶圓廠。
下圖顯示自2009年以來關閉的晶圓廠中,有41%是6寸晶圓廠,27%是8寸晶圓廠;奇夢達(Qimonda)是第一家關閉一座12寸晶圓廠的半導體企業,原因是該公司在2009年結束營業。而在2013年,臺灣內存企業茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關閉了一座12寸晶圓廠。

以區域來看,日本的半導體供貨商自2009年以來總計關閉了34家晶圓廠,數量遠高于其他區域的半導體企業;在2009~2014年間,位于北美的晶圓廠關閉了25座,歐洲則關閉了17座晶圓廠(如下圖所示)。
全球晶圓廠關閉潮在2009年與2010年發生,部分原因是當時經濟嚴重衰退;2009年全球關閉的晶圓廠總共有25座,2010年則有24座;接著2012年有10座晶圓廠關閉,2013年則是12座。2011年與2014年關閉的晶圓廠數量是2009~2014年間最少的,分別是6座。

有鑒于近來半導體產業的整并風潮,以及新晶圓廠與IC生產設備不斷飆高的成本,再加上有更多IC企業向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fabless)”經營模式靠攏,IC Insights 預期,未來幾年晶圓廠關閉數量將會有加速成長的趨勢──這對晶圓代工企業來說可能是好消息,但半導體設備與材料企業恐怕要開始緊張了!
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